品牌：和晟【HESON】
型號：HS-DSC-101B
品名：差示掃描量熱儀
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測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性：如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等，都是DSC的研發(fā)領(lǐng)域。
主要特點:
1.全新的爐體結(jié)構(gòu)，確保解析度和分辨率的基線穩(wěn)定性
2.氣體質(zhì)量流量計，控制吹掃氣體流量，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中
3.儀器可采用雙向控制（主機控制、軟件控制），界面友好，操作簡便
技術(shù)參數(shù):
1. DSC量程: 0～±500mW
2. 溫度范圍: (-100℃) ~800℃ 液氮制冷
3. 升溫速率: 1~80℃/min
4. 溫度分辨率: 0.1℃
5. 溫度波動: ±0.1℃
6. 溫度重復性: ±0.1℃
7. DSC噪聲: 0.01mW
8. DSC解析度: 0.01mW
10.DSC靈敏度: 0.01mW
11.控溫方式: 升溫、恒溫（全程序自動控制）
12.曲線掃描: 升溫掃描
13.氣氛控制: 儀器自動切換
14.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示
15.數(shù)據(jù)接口: 標準USB接口
16.參數(shù)標準: 配有標準物質(zhì)，帶有一鍵校準功能，用戶可自行校正溫度和熱焓
玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性質(zhì)，是高分子運動形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn)，它直接影響到材料的使用性能和工藝性能，因此長期以來它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容。
絕大多數(shù)聚合物材料通常可處于以下四種物理狀態(tài)(或稱力學狀態(tài)):玻璃態(tài)、粘彈態(tài)、高彈態(tài)（橡膠態(tài)）和粘流態(tài)。而玻璃化轉(zhuǎn)變則是高彈態(tài)和玻璃態(tài)之間的轉(zhuǎn)變，從分子結(jié)構(gòu)上講，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高聚物無定形部分從凍結(jié)狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象。
以DSC為例，當溫度逐漸升高，通過高分子聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時，DSC曲線上的基線向吸熱方向移動（見圖）。圖中A點是開始偏離基線的點。將轉(zhuǎn)變前后的基線延長，兩線之間的垂直距離為階差ΔJ，在ΔJ/2 處可以找到C點，從C點作切線與前基線相交于B點，B點所對應的溫度值即為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。
常見的結(jié)晶性塑料有：聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等
非結(jié)晶塑料有：聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等（如塑料表殼、電視外殼等）
什么是氧化誘導期？
氧化誘導期（OIT）是測定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開始發(fā)生自動催化氧化反應的時間，是評價材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標。氧化誘導期（簡稱OIT）方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應為依據(jù)，測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體（如氮氣）。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，并獲得氧化誘導期（時間）OIT（min)，以評定塑料的防熱老化性能。
什么是結(jié)晶？
參考資料：GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定
聚合物的無定形液態(tài)向*結(jié)晶或半結(jié)晶的固態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 。【為放熱峰】
什么是熔融？
*結(jié)晶或半結(jié)晶聚合物從固態(tài)向具有不同粘度的液態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 。【為吸熱峰】
什么冷結(jié)晶？
一般非結(jié)晶材料升溫過程發(fā)生的結(jié)晶現(xiàn)象稱為“冷結(jié)晶”。【為放熱峰】
冷結(jié)晶峰的成因是這樣的，冷結(jié)晶峰的出現(xiàn)與否取決于降溫速率和材料的結(jié)晶能力，結(jié)晶能力強，容易結(jié)晶的材料就很難觀察到冷結(jié)晶峰。
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